Анализ целостности питания в HyperLynx

Описание курса
Этот курс поможет вам понять базовые концепции распределения питания на печатных платах, моделирования целостности питания, выявления проблем распределения питания на плате, и устранения этих проблем на ранних стадиях разработки.

Продолжительность
2 дня

По завершении курса будете знать, как
• Создавать и моделировать сеть распределения питания в LineSim
• Настроить и запустить анализ падения напряжения в LineSim и BoardSim
• Настроить и запустить анализ развязки в LineSim и BoardSim
• Настроить и запустить анализ шумов Плейн в LineSim и BoardSim
• Настроить и запустить совместное моделирование целостности питания/целостности сигналов в LineSim
• Извлечь модели переходов и сеть распределения питания для использования в разных оболочках моделирования
• Анализировать шунтирование сигнальных переходных отверстий
• Оценить результаты различных видов анализа и выявить потенциальные горячие точки в графических инструментах PowerScope, TouchStone Viewer, и Digital Oscilloscope
• Модифицировать сеть распределения питания для устранения потенциальных проблем
• Изучить методологии проектирования сеть распределения питания

Лабораторные работы
В процессе выполнения лабораторных работ получите практический опыт использования программного обеспечения HyperLynx PI. Лабораторные темы включают в себя:
• Использование LineSim PDN Editor для создания границы платы и фигур, добавление пинов, представляющих источники/потребители питания на печатной плате, и назначение моделей пинам для проведения пред-топологического анализа падения напряжения
• Выполнение анализа падения напряжения в LineSim, оценка результатов анализа, выявление потенциальных проблем, выполнение необходимых изменений, и верификацию изменений через моделирование
• Назначение моделей в пины питания интегральной микросхемы на печатной плате в BoardSim и моделирование в интерактивном и пакетном режиме на падение напряжения
• Использование графического инструмента PowerScope для отображения распечаток падения напряжения, плотности/распределения тока на различных плейн питания печатной платы
• Использование LineSim PDN Editor и мастера анализа развязки для изучения того, как конденсаторы развязки и стек слоев печатной платы воздействуют на импеданс сети распределения питания в пред и пост-топологическом моделировании
• Оценка профиля сети распределения питания в TouchStone Viewer
• Анализ того, как изменения по переменному току в пинах питания интегральной микросхемы воздействуют на шум плейн питаний. Изучение результатов анализа в PowerScope, выявление горячих точек, внесение изменений (изменение фигуры печатной платы, и т.п.) в LineSim, и повторное моделирование для верификации изменений
• Настройка и выполнение совместного моделирования целостности питания/целостности сигналов. Оценка результатов моделирования целостности сигналов в графическом инструменте цифрового осциллографа и результатов целостности питания в PowerScope
• Анализ качества шунтирования сигнальных переходных отверстий
• Изучение различных методологий разработки сети распределения питания